薄い溶接の作り方

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電子部品は、はんだ付けと呼ばれるプロセスを介してプリント回路基板（PCB）のパッドに取り付けられます。ハンダは基本的にある温度で溶融しそして部品ピンとプレート上の対応するパッドとの間に電気的接続を形成する金属化合物である。非常に小さい表面実装コンタクト端子（ＳＭＤ）は、これらの部品を回路基板上の小さなチップに溶接することを非常に困難にする。この作業には、専用の工具だけでなく、このような微細な溶接を行うためのスキルも必要です。

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SMD部品の溶接には優れた溶接性が必要 （Jupiterimages / Photos.com / Getty Images）

はんだごての電源を入れ、摂氏375度の温度に設定します。
コンポーネント側を上に向けて、平らで乾いた場所にPCIを置きます。
部品を溶接するボード上のパッドを確認します。これらのインサートのいずれかに少量のはんだの流れを溶かします。これを行うには、単にインサートに溶接ワイヤを保持し、はんだごての先端でワイヤとインサートの間の接点に触れるだけです。はんだフラックスが溶けてインサートを満たしたら、はんだワイヤとチップを取り外します。はんだごての先端をホルダーに戻します。
ピンセットで溶接する部品を持ち、ピンがインサートの位置に合うようにボードの上に置きます。一方のパッドにはんだ付けされているため、コンポーネントが片側に傾くことに注意してください。上部をピンセットで軽く押して、はんだごての先で溶接インサートに触れます。はんだが溶けて部品が下に垂れます。はんだごての先端を引っ込めて、はんだを2〜3秒間冷まします。
溶接ワイヤを対応するインサートと部品ピンの接触点に保ち、はんだごての先端でそれに触れることで次のピンをはんだ付けします。はんだが急速に溶けてタブレットに充填されます。ワイヤと先端を引き込み、この手順を繰り返して残りのピンをはんだ付けします。