集積回路基板から金を回収する方法

ビデオ: 基板のICチップ中身【純金】見せます ( 都市鉱山のリサイクル in 愛媛県砥部町リバーズエコ)

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集積回路基板（IC）には少量の金が含まれていますが、それが目的を達成した後に回収することができます。プレートから金を分離するのは簡単なことではありません。金を回収するために使用される腐食性化学物質は、適切に取り扱わないと深刻な健康上の問題を引き起こす可能性があります。しかし、それらを扱うときに注意と常識を使うならば、あなたは大丈夫なはずです。大変な努力で、あなたはまともな量の金を手に入れることができます。

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金は様々なタイプの集積回路から回収することができます （Fotolia.comからのRobert Molnarによるcpu 1イメージ）

耐酸性手袋、ゴーグル、フェイスマスクを着用してください。あなたの腕の上のすべての皮膚を長袖のシャツで覆います。あなたの目、肺および皮膚をプラークから金を分離する化学物質から保護するために可能な限りのことをしなさい。
5.6リットルのバケツに3.7リットルの水と、粉体メーカーが推奨する量の水を入れます。回路基板をソリューションに浸します。 30cmのガラス棒を使用して混合し、少なくとも8時間浸します。
金属製サラダキャッチャーを使用して、回路基板を溶液から取り出します。手袋を着用することを忘れないでください。解決策に触れたり、ハンドルを使って食べ物を準備しないでください。セラミックボールの上で集積回路基板を振ると、緩んでいる金の破片が取り除かれます。
別の5.6リットルのセラミックボウルの上に金属製のコーヒーフィルターを置きます。最初のバケツの内容物を2番目のものに軽く通し、液体と金をコーヒーフィルターに通します。準備ができたら、フィルターをバケツから持ち上げます。
フィルターに残っているものすべてをきれいな白いセラミック皿に注ぐ。金属製トングを使用して金の部分を見つけるために皿の内容を調べます。安全のため、金を透明なガラス瓶に保管してください。