SMDデバイスのはんだ付け方法

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ＳＭＤ（表面実装部品）電子部品は、通常の回路に使用される部品よりはるかに小さい。たとえば、SMD抵抗器は通常の抵抗器の10分の1以下のスペースしか占めません。これらのSMD部品はプリント基板（PCI）に直接はんだ付けされているため、基板に穴を開ける必要はありません。このタイプの部品の溶接にはある程度の技術と習慣が必要です。

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SMDコンポーネントは、一般的なコンポーネントより占有スペースが少なくて済みます。 （Jupiterimages / Photos.com / Getty Images）

はんだごてを接続し、430℃の温度に置きます。
コンポーネント側を上に向けて、平らで乾いた場所にPCIを置きます。 SMD部品をはんだ付けする銅パッドを確認します。
はんだの先端をいずれかのスペースに置きます。はんだごての先端で設計されたスペースではんだ付けインターフェースを短く触れると、溶けて広がります。過度のプラークがショートの原因となる可能性があるので、すぐにはんだ付けチップを取り外してください。
ピンセットでSMDコンポーネントを持ち、端子が端子と合うようにボード上に置きます。接点がはんだ付けされると、コンポーネントは片側がわずかに傾くことに注意してください。ピンセットの先端でコンポーネントの上部を軽く押しながら、溶接用接触部を溶接用鉄の先端で触ります。はんだが溶けてSMD部品がテーブルと平らになった状態で接点と接着し、その端子が対応する接点に取り付けられます。はんだごての先端を接点から外し、はんだが2〜3秒間固まるのを待ちます。
SMDコンポーネントの2番目の端子とボード上の対応する接点のインターフェースにはんだと溶接で触れます。プロセスが完了したことを確認したらすぐに、はんだと溶接用アイロンの両方を取り外します。