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金の電着は、他の金属の表面上に金の薄層を堆積させ、次いでそれを電気化学的プロセスを用いて恒久的にしそして表面に結合させることを含む。これは装飾目的や電子機器に使われます。
歴史
電着の歴史の始まりは、イタリアの化学者が金の電着プロセスを使用した1800年代半ばまで遡ることができ、1805年までに彼はいくつかの銀金属を析出させることができました。このプロセスは1840年頃にイギリスとロシアで完成し、その後ヨーロッパとアメリカに広まりました。
プロセス
電着は、電流を使用して導電性金属物体を別の金属の薄層で覆う。これにより、カバーされているオブジェクトの物理的および化学的特性が変わります。それは物体に負電荷を置き、次にそれを金属の塩を含む溶液と接触させることによって作用する。正電荷金属イオンが物体に引き寄せられると、金属結合が形成される。
ジュエリーでの使用
このプロセスの主な用途の1つはジュエリーの製造です。通常、銅と銀がベースとして使用され、これらの金属の原子は時間が経つにつれて金の層に拡散します。これにより、表面の金色が低下します。金メッキの宝石は金よりも実質的に安価であるという利点があり、銀が基礎として使用されている場合、このプロセスはより効果的です。
エレクトロニクスでの使用
金電気メッキは、電気を通すと同時に錆びにくい層を作るために電子機器で使われています。それは非常に腐食性の金属であり、電気コネクタや回路基板に使用されている銅と一緒によく使用されます。宝石類と同様に、電子機器での金の使用は金の価格によって非常に動機付けられており、電気メッキに使用される金属はしばしば回収してリサイクルすることができます。
問題
電着は結合を形成するのに非常に効果的であるが、時間が経つにつれて被覆された金属が現れるかもしれない。さらなる問題は、堆積厚さの均一性を達成することが、特に溝および隅部において、時に困難となり得ることである。現代の技術は、これらの問題を回避するために、特に世紀前の電着プロセスを適応させた。