コンテンツ
金箔は少なくとも3、000年の間行われてきたものです。初期の方法では、銀、青銅、木などの基材の上に金の薄い層を物理的に打ち込む必要がありました。金は軟質金属であり、比較的形成が容易であるが、この方法は面倒で時間がかかり、そして小さい物体には実用的ではない。金でより安い金属を通り抜ける化学技術は中世に使われるようになりました。現在の金めっきの主な方法は、電気めっきと化学ベニヤ加工です。
電気めっきプロセス
電気メッキは、宝石類や回路基板上の電気接点など、金で広く使用されているプロセスです。金で浸される物は、バッテリーや電源のマイナス側に接続されるとマイナスの電荷を帯びます。それから彼は化学浴槽に入れられる。金は回路のプラス側に接続され、溶液に挿入されます。エネルギーが印加されると、金は徐々に負の金属棒上に堆積する。このプロセスは、導電体であるオブジェクトに対してのみ機能します。
電気メッキ工具
メタライゼーション反応を継続させるために一定の電流を供給するDC電源が必要です。交流は1秒間に60回反転するので交流は機能しません - これは反応によって金が目的の物体に「接着する」ことを決して許さないことを意味します。電源の電力は、金を受け取るオブジェクトのサイズによって異なります。コーティング工程は、液体亜硫酸金またはシアン化金溶液が添加されたタンク中で行われる。 2本のロッドを所定の位置に固定するためのケーブルとクランプの取り付けは、基本的な電気メッキの配置を完成させます。別の電気メッキ装置は電気「ペン」を使用してタンクに浸すことができない表面または物体に金を接着する。たとえば、回路基板の修理にはこの方法が使用されますが、電気的原理はタンク亜鉛メッキプロセスの場合と同じです。
ケミカルブローチ
エネルギーのない金張りの手順では、外部電源は不要です。金を目的の物体に付着させるために化学反応を使います。シアン化金またはチオ硫酸金の溶液は電気エネルギーの発生を必要としない反応を提供します。タンクは化学物質で満たされており、コーティングされる製品はキャリアまたはロッドに取り付けられています。
化学ベニヤの材料
タンクにシアン化物ベースの溶液を使用したケミカルゴールドベニアは、19世紀に特許を取得しました。これはうまく機能しますが、シアン化物は有毒であり、環境破壊を引き起こします。チオ硫酸金のようなより若い化学物質も同じ結果を達成し、そして使用に対する危険性がより少なくそしてより環境に優しい。